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Sondertechnologien

SPATRONIC besitzt umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung von Sondertechnologien wie z. B. FlipChip in verschiedenen Verbindungsvarianten oder Bonden von Dies auf Leiterplatten oder die Verarbeitung von Chip-Size Packages. Sie haben eine Idee? Kommen Sie gerne auf uns zu, wir beraten Sie umfassend und kompetent!


Montage

"Rund-um-sorglos-Paket"

Ob die Montage einzelner Baugruppen, von vollständigen Geräten einschließlich dem Verpacken verkaufsfähiger Endprodukte, alles aus einer Hand.

Selbstverständlich sind alle dafür notwendigen Technologien, wie selektives Lackieren, Verkleben oder Verkabeln in unserem Unternehmen verfügbar.

Wir erledigen für Sie die Funktions- und Qualitätskontrolle, realisieren ein effektives Seriennummernmanagement und sorgen so für Transparenz in Ihrem Produktportfolio.


Funktions- und Qualitätskontrolle

Die bei SPATRONIC gefertigten Baugruppen und Geräte können in jeder Phase der Produktion mit unterschiedlichen Verfahren geprüft werden.

Die Bandbreite reicht von einfachen Sichtkontrollen bis hin zu vollautomatischen Funktionstests mit produktspezifischen Testautomaten, die von SPATRONIC selbst entwickelt werden. Die erfassten Daten und Prüfergebnisse werden zentral in einer Datenbank abgelegt und ausgewertet.

Bei mehrstufigen Fertigungsabläufen ist es möglich, die einzelnen Baugruppen bzw. Zwischenschritte des Gesamtprodukts getrennt zu prüfen und die erfassten Werte zu einem Datensatz zu vereinen. Damit sind für jedes Endprodukt sämtliche Daten aller verbauten Komponenten jederzeit abrufbar.